据多家外媒近日报导，高通与恩智浦半导体（NXP）目前已对并购意向达成协议完全一致，后者将被移动芯片巨头高通以每股 110 美元的价格并购，谈判已相似尾声，最后整体的成交价价格或超过 373 亿美元，将沦为迄今为止半导体行业内最大规模的一次并购。该笔交易最先由《华尔街日报》在九月下旬首次展开了报导，当时报导称之为这次并购的成交额将多达300亿美元。

恩智浦目前市值约为 363.8 亿美元，媒体报道称该公司原本的要价是每股 120 美元，但最后还是表示同意了高通得出的每股 110 美元的收购价格。消息人士透漏称之为双方还在之后协商，这笔并购交易最慢将在下周发布。

恩智浦半导体是目前全球排名前十的半导体公司之一，总部坐落于荷兰，在汽车电子、射频、身份辨识和安全性方面实力强大。目前是全球仅次于的汽车半导体公司、中国名列第一的 ARM MCU 供应商，此外在自动驾驶领域也布局社会各界。通过并购恩智浦，高通需要将芯片产品由数十种减少到数百种之多，牵涉到行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃居为第一大汽车芯片供应商。这一方面能减轻智能手机市场快速增长力弱给高通带给的收益波动，同时也能将海外无法转往的资产移位成优质资源，对高通公司来说堪称一箭双雕。

涉及读者:传高通300亿美元并购恩智浦，半导体行业又一次大拆分 魅族再行遭到高通控告，专利墙背后的“钉子户”还能坚决多久？ 原创文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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